然而，这口气还没喘匀，2026年开年就迎头撞上一堵“内存墙”。

“整个财年的移动手机市场规模将由内存的可用性决定。”这是高通CEO安蒙在财报说明会上抛出的论断。

高通给出的第二财季指引显示，手机芯片收入预计将降至约60亿美元。第一财季里，高通手机芯片收入在78亿美元，也就是短短一个季度缩水近四分之一。

这一短缺的根源在于AI数据中心的爆发。安蒙解释称，随着内存供应商将制造产能重新导向HBM（高带宽内存）以满足AI数据中心的需求，导致的行业性内存短缺和价格上涨可能会定义整个财年手机行业的整体规模。

高通CFO Akash Palkhiwala补充道，鉴于当前环境，多家手机OEM厂商，正在***取谨慎态度，减少芯片组库存以适应缩减后的整机生产***。

在随后的问答环节，安蒙说得更直白：“这100%与内存有关。实际上，宏观经济指标一直很强劲，我们看到手机需求很强劲……但遗憾的是，我们在Q1看到的情况以及对Q2的指引，完全受限于内存的可用性。”他强调，接下来几个季度，DRAM的供应量和价格将成为手机行业最关键的变量。由于存储大厂持续将***倾斜给利润更高的HBM产线，普通DRAM的紧缺短期内难有缓解。

联发科也给出了谨慎的预期。在最新法说会上，CEO蔡力行坦言，2026年第一季度营收预计将持平至环比下滑6%。以2025年第四季度1,501.8亿元新台币的营收为基准，这意味着Q1营收区间落在1,411亿至1,502亿元之间，明显低于市场此前预期。

他将原因归结于智能手机业务面临的“严峻挑战”。尤其值得注意的是，蔡力行罕见地使用了负面措辞：“第一季手机业务营收恐将明显下滑。”这一表态在向来偏保守但少言悲观的联发科管理层中实属少见，也侧面印证：内存涨价对手机芯片需求的冲击，已超出公司原先预估。

研究机构的观点印证了芯片厂商的担忧。根据Counterpoint Research 发布的《2025 年第四季度全球智能手机 SoC 型号出货量和收入追踪报告（初步展望）》 ，全球智能手机SoC市场在连续几年保持增长后，预计将在 2026 年放缓，出货量预计将同比下降7% 。

其中同样明确提到，内存价格上涨正成为智能手机行业面临的主要阻力，其影响在150美元以下的价位段可能最为显著。随着代工厂和内存供应商日益专注于高利润率的HBM生产以支持数据中心的快速扩张，供应限制和成本上涨预计将波及低端智能手机市场。

内存短缺会成为2026年智能手机市场的分水岭。

在4G和入门级5G智能手机领域拥有大量业务的SoC供应商预计将在2026年面临最大的压力。这里面，比如紫光展锐，将在2026年面临最大压力，因其客户多集中于成本敏感型市场，难以消化暴涨的BOM 成本。

而且从最新的财报来看，作为紫光展锐主要客户之一的传音，今年营收655.68亿元，较上年的687.15亿元减少31.47亿元，同比下滑4.58%。利润端却出现剧烈坍塌：全年归母净利润约为25.46亿元，较上年同期减少30.03亿元，同比降幅高达54.11%，已过腰斩线。2026年对于紫光展锐来说，还是具有挑战性的。

2026年里，手机市场走高端的趋势还是比较明确的。预计到 2026 年，近三分之一的智能手机售价将超过 500 美元。高通也认为，高端和超高端需求“超出预期”，且对价格上涨的弹性明显更强。高通CEO安蒙直言，在内存受限的现实下，“OEM厂商会优先保障高利润机型的生产”。

02

寻找新出路

尽管营收整体保持平稳，联发科与高通的盈利能力却双双承压。

先看数据，联发科2025年第四季度毛利率降至46.1%，较去年同期大幅下滑2.4个百分点，创下2020年第四季以来的19季新低点。高通第一财季净利润30.04亿美元，同比下滑6%；调整后净利润37.81亿美元，同比仍下降1%。

对联发科而言，毛利率下滑主要源于产品组合的变化。尽管旗舰芯片天玑9500出货放量，但整体产品线中，毛利率较低的产品占比提升，加上晶圆代工成本上扬，压缩了获利空间。联发科表示，这主要反映“部分产品的毛利率变动”，显示在激烈的市场竞争中，联发科必须在价格与市占率间取得平衡。

高通的情况同样不容乐观。高通的业务主要分为半导体芯片业务（QCT）和技术许可业务（QTL）两部分，其中半导体芯片业务贡献了近九成收入。本季度手机业务78亿美元，仅增长3.3%，增速明显放缓。公司解释，主要受两方面因素影响：一方面手机市场整体出货量依然仅是低个位数的增长；另一方面公司旗舰新品发布提前到了上个季度，导致需求有所前置。

在手机业务逼近天花板的当下，数据中心成了高通与联发科的新共识。

联发科预计，今年数据中心ASIC营收将突破10亿美元，2027年达到数十亿美元规模，并有望占公司总营收的20%。目前，公司正全力推进后续项目，预计于2028年起开始贡献收入。

CEO蔡力行对市场前景愈发乐观：他预计2028年全球数据中心ASIC市场规模将达700亿美元，高于此前500亿美元的预期。在此背景下，联发科正上调份额目标，原定抢占10%至15%市占率，如今认为“有机会争取更高”。

联发科的ASIC之路，当前有两大重点：第一，承接谷歌TPU订单；第二，和英伟达合作生产N1X和N1芯片。

在谷歌TPU项目上，联发科已实现从“入围”到“深度绑定”的跨越。自TPU v7世代起，公司成功拿下低功耗版v7e的ASIC订单，首次切入这一顶级AI芯片供应链；随后又拿下下一代v8e订单，并于近期透露正与客户就v8e之后的平台展开积极合作。

之前，谷歌TPU里最关键的I/O通信模块，几乎全由博通包办。不过，联发科专有的SerDes技术在ASIC领域具备优势，其可以将并行数据转化为高速串行流以实现高效传输，并在接收端转换回并行数据。所以联发科从博通嘴里抢下一块肉。

今年，英伟达也透露消息，正在和联发科合作研发N1X和N1芯片。这个芯片专门为AI PC设计，也就是想要抢高通和英特尔的AI PC市场。据了解，这两款SoC打破了传统的“x86 CPU+独立GPU”配置模式，***用CPU+GPU集成到单一SoC中的设计方案。

在数据中心领域，高通也想分一杯羹。去年10月，高通推出了两款数据中心AI推理芯片AI200和AI250，并宣布与沙特公共投资基金旗下AI公司HUMAIN达成合作，自2026年起基于高通的AI200和AI250机架部署200兆瓦算力，面向全球市场提供AI推理服务。

高通首席财务官Akash Palkhiwala预计，数据中心将在“几年内成为数十亿美元的营收机会”。并且在最新的财报会议上，数据中心业务将在2027年开始产生实质性收入。

03

结语

智能手机正式向2nm迈进，但红利未至，成本先临。

今年9月，联发科将推出首款2nm手机芯片天玑9600，***用台积电2nm工艺；高通则同步祭出双旗舰：骁*** Elite Gen 6与Gen 6 Pro，卡位主流高端市场。

然而，先进工艺的代价不菲。台积电2nm晶圆报价已高达3万美元/片，叠加DRAM与NAND价格持续飙升，单颗SoC成本增加300–500元。在终端需求疲软、中国OEM集体下调出货目标的背景下，这笔成本几乎无法向下游传导。

且看2026年，联发科和高通如何破局。返回搜狐，查看更多