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全球首款！柔性存算芯片来了_应用_领域_技术添加时间：2026-02-21 11:55:01
“内容为王”这句话在哪个时代都不会过时。随着消费升级，日益庞大的中国高端群体对高品质的生活方式与旅行体验的需求为高端出境旅游市场带来巨大市场机遇。现今的旅游产品也更向个性化、定制化、品质化靠拢，对内容创新提出更高的要求。内地的旅游内容市场仍有5-10倍的增长空间。最近36氪接触了一家做移动端旅游社区电商的团队——河马旅居指南。
河马旅居定位中等收入人群18-34岁的年轻群体，想通过碎片化的PGC或UGC内容培养用户粘性，由内容社区模式切入出境游市场。传统的旅游内容多是以长图文的游记形式呈现，河马旅居并不刻意强调旅游路线或整个游历过程的感受，在内容呈现上更加碎片化、个性化、移动化以及品质化，以小众或特色地点作为维度输出内容，建立内容社区，类似于旅游界的“小红书”或“什么值得买”。
河马旅居在部分海外旅游城市有一个4到5人的自媒体小团队定期生产PGC内容，每月更新一次内容，以优质的内容导流。目前河马的获客成本低至2-3元/人。
优质的内容利于培养高粘性度的用户，当累计到一定数量的优质内容生产者，达到一定的用户规模时，将由PGC内容带动UGC内容的自发产出，进而开始搭建旅游内容社区，最后完成向旅游社区电商的转型，形成交易闭环。
目前河马旅居的流量较为分散，微信公众号累计粉丝3万，MONO 5万，豆瓣 1万，C端获客主要来自微博、豆瓣，上周刚上线微信小程序。后期需考虑转化用户集中流量，现阶段团队正尝试跟移动WiFi租赁和签证业务团队资源置换，互相增加入口。
商业模式上，河马旅居打算分两步走，第一阶段，先帮助用户解决去哪里玩的问题。河马打算与当地的旅游局或航空公司合作，帮助他们做中国市场的整体营销，宣传当地旅游资源。第二阶段，解决用户怎么玩的问题。平台可通过用户的行为数据分析社区调性从而推荐相应的特色化旅游产品，例如在京都的寺院坐禅、学习茶道、参观日本酒的蒸馏厂等等。
此外，河马旅居也在尝试开拓知识付费的营收渠道。从体验、艺术、咖啡、酒吧、餐厅、酒店等六个维度切入，做成各旅游城市的PDF版官方性质PGC攻略。3月份售出800多本，每本单价15元。
河马旅居创始人余晓盼表示，河马旅居的核心竞争力还是个性化的内容表达。“传统旅游社区把内容做的太死气沉沉了。人美、景美但流水账似的内容很无趣。好的内容本身就是门槛。原创的有趣的才有生命力。”
内容+电商并不是一个新概念，如今传统OTA、头部电商平台以及媒体型电商都在加码内容，但要持续产出有价值的内容并非易事，需要足够规模的内容生产团队长时间的内容积累，而具有极强传播力的爆款内容更是可遇而不可求，营造内容社区所花费的精力也许正是其门槛所在。
河马旅居目前的管理团队为4人，内容产出团队20人。创始人余晓盼任河马主编兼运营，曾任职于私募、资管、律师事务所，为《美食侦探系列》旅行畅销书作者。团队目前正在寻求天使轮融资。
上证报记者从维信诺获悉，清华大学联合北京大学、维信诺合作研发的全球首款柔性存算芯片FLEXI，近日登上国际期刊《自然》。该芯片首次在柔性平台实现存内计算架构，面向AI与神经网络推理应用场景，开启柔性AI计算硬件的新时代。 当前可穿戴设备、柔性机器人等应用呼唤轻量、可弯曲、高能效的端侧AI芯片，但传统硅基芯片难以适配曲面形态，现有柔性方案（通过硬质芯片嵌入软质基底实现一定的可挠性）又受限于集成度、灵活性与功耗等多重因素。FLEXI芯片***用存算一体架构，兼顾超薄、柔性及超高能效，为柔性智能硬件产业化提供关键技术支撑。 超百亿次运算零错误 FLEXI芯片***用互补金属氧化物半导体（CMOS）低温多晶硅（LTPS）工艺，可直接在柔性基底上制造，兼具低功耗、低成本和高集成度优势。 “该柔性芯片***用柔性聚酰亚胺基底，柔性基底与器件原生融合为一体，解决了传统硬质芯片或软硬结合方案的弊端。”维信诺创新技术研发专家齐峰告诉上证报记者，相较于传统硅基芯片，其轻便、成本低、适应性强，尤其适用于穿戴设备、电子皮肤、具身智能机器人等场景。 技术层面，FLEXI芯片首次将时钟频率提升到10MHz以上的水平，大幅提升运算速度与能效，使柔性芯片的算力首次跃升到本地、实时运行人工智能模型的水平，特别适合端侧AI硬件的应用。 实测数据显示，FLEXI芯片在超过4万次弯折后仍能稳定运行，在超百亿次运算中做到零错误，且在2.5-5.5V电压波动、-40℃至80℃的温度变化、90%的相对湿度乃至紫外线环境下都保持了稳定状态。应用验证方面，该芯片已成功实现心律失常检测（准确率99.2%）与人体活动分类（准确率***.4%）等任务，展示了其在低功耗条件下开展本地智能处理的应用潜力，让柔性电子真正从“能感知”走向“能思考”。 业内分析，该技术填补了柔性电子领域AI专用计算硬件的空白。未来通过新型半导体材料应用、功率门控技术优化等，有望进一步提升性能。若能持续优化生产良率与芯片尺寸，将推动可穿戴健康设备、物联网终端等领域的产业升级与技术革新。 值得一提的是，FLEXI芯片***用维信诺自主研发的CMOS LTPS驱动背板工艺制造，证明了***用平板显示工艺制备高性能柔性集成电路的可行性，为柔性电子奠定了工艺基础。 技术与市场仍是两大关口 自2022年8月起，依托维信诺4.5代柔性显示面板中试产线，维信诺与清华大学团队历经两年协同攻关，打通了芯片设计、芯片制造、芯片交付、芯片测试的全链路工作。通过多次工艺迭代与优化，确保芯片性能达成设计目标，并协助清华大学团队顺利完成后续机械及环境可靠性测试，进一步验证了芯片的稳定性与适用性。 齐峰介绍，FLEXI芯片在柔性智能应用场景的想象空间广阔：智能医疗领域，柔性亲肤监测设备实时***集、分析心电、脑电、肌电等信号，助力个人健康管理；柔性机器人领域，柔性芯片完美贴附于关节与灵巧手表面，在动态弯曲中仍能保持稳定控制与决策；泛在物联网领域，低成本柔性传感贴片大面积部署，赋予日常表面感知计算能力，开启端侧实时环境智能交互；人机交互领域，柔性显示集成柔性芯片与传感，形成“感存算显一体化”的数字化智能交互新时代。 量产时间表如何？产业化落地还将面临哪些挑战？齐峰分析认为，柔性芯片在未来两到三年内尚难以实现大批量产业化，主要瓶颈来自技术与市场两端。 技术层面，受限于柔性工艺线宽线距，柔性芯片的性能与成熟硅基芯片仍存在代际差距，需通过提升电路密度、优化架构设计来缩小差距。市场方面，适用场景仍处探索阶段，正如AI大模型尚未形成稳定产值，柔性芯片的应用路径同样需要时间培育。 对于后续规划，齐峰透露，未来维信诺将继续与学校合作，持续提升柔性芯片性能，并进一步验证集成多功能模块的柔性SoC（SystemonChip，片上系统）。维信诺也将在夯实自身内功的基础上，积极探索特定场景产业化落地的可能性。产业化路径将延续实验室—中试—量产的递进模式，借鉴公司在Micro LED领域积累的孵化经验，稳步推进落地。
上证报记者从维信诺获悉，清华大学联合北京大学、维信诺合作研发的全球首款柔性存算芯片FLEXI，近日登上国际期刊《自然》。该芯片首次在柔性平台实现存内计算架构，面向AI与神经网络推理应用场景，开启柔性AI计算硬件的新时代。
当前可穿戴设备、柔性机器人等应用呼唤轻量、可弯曲、高能效的端侧AI芯片，但传统硅基芯片难以适配曲面形态，现有柔性方案（通过硬质芯片嵌入软质基底实现一定的可挠性）又受限于集成度、灵活性与功耗等多重因素。FLEXI芯片***用存算一体架构，兼顾超薄、柔性及超高能效，为柔性智能硬件产业化提供关键技术支撑。
超百亿次运算零错误
FLEXI芯片***用互补金属氧化物半导体（CMOS）低温多晶硅（LTPS）工艺，可直接在柔性基底上制造，兼具低功耗、低成本和高集成度优势。
“该柔性芯片***用柔性聚酰亚胺基底，柔性基底与器件原生融合为一体，解决了传统硬质芯片或软硬结合方案的弊端。”维信诺创新技术研发专家齐峰告诉上证报记者，相较于传统硅基芯片，其轻便、成本低、适应性强，尤其适用于穿戴设备、电子皮肤、具身智能机器人等场景。
技术层面，FLEXI芯片首次将时钟频率提升到10MHz以上的水平，大幅提升运算速度与能效，使柔性芯片的算力首次跃升到本地、实时运行人工智能模型的水平，特别适合端侧AI硬件的应用。
实测数据显示，FLEXI芯片在超过4万次弯折后仍能稳定运行，在超百亿次运算中做到零错误，且在2.5-5.5V电压波动、-40℃至80℃的温度变化、90%的相对湿度乃至紫外线环境下都保持了稳定状态。应用验证方面，该芯片已成功实现心律失常检测（准确率99.2%）与人体活动分类（准确率***.4%）等任务，展示了其在低功耗条件下开展本地智能处理的应用潜力，让柔性电子真正从“能感知”走向“能思考”。
业内分析，该技术填补了柔性电子领域AI专用计算硬件的空白。未来通过新型半导体材料应用、功率门控技术优化等，有望进一步提升性能。若能持续优化生产良率与芯片尺寸，将推动可穿戴健康设备、物联网终端等领域的产业升级与技术革新。
值得一提的是，FLEXI芯片***用维信诺自主研发的CMOS LTPS驱动背板工艺制造，证明了***用平板显示工艺制备高性能柔性集成电路的可行性，为柔性电子奠定了工艺基础。
技术与市场仍是两大关口
自2022年8月起，依托维信诺4.5代柔性显示面板中试产线，维信诺与清华大学团队历经两年协同攻关，打通了芯片设计、芯片制造、芯片交付、芯片测试的全链路工作。通过多次工艺迭代与优化，确保芯片性能达成设计目标，并协助清华大学团队顺利完成后续机械及环境可靠性测试，进一步验证了芯片的稳定性与适用性。
齐峰介绍，FLEXI芯片在柔性智能应用场景的想象空间广阔：智能医疗领域，柔性亲肤监测设备实时***集、分析心电、脑电、肌电等信号，助力个人健康管理；柔性机器人领域，柔性芯片完美贴附于关节与灵巧手表面，在动态弯曲中仍能保持稳定控制与决策；泛在物联网领域，低成本柔性传感贴片大面积部署，赋予日常表面感知计算能力，开启端侧实时环境智能交互；人机交互领域，柔性显示集成柔性芯片与传感，形成“感存算显一体化”的数字化智能交互新时代。
量产时间表如何？产业化落地还将面临哪些挑战？齐峰分析认为，柔性芯片在未来两到三年内尚难以实现大批量产业化，主要瓶颈来自技术与市场两端。
技术层面，受限于柔性工艺线宽线距，柔性芯片的性能与成熟硅基芯片仍存在代际差距，需通过提升电路密度、优化架构设计来缩小差距。市场方面，适用场景仍处探索阶段，正如AI大模型尚未形成稳定产值，柔性芯片的应用路径同样需要时间培育。
对于后续规划，齐峰透露，未来维信诺将继续与学校合作，持续提升柔性芯片性能，并进一步验证集成多功能模块的柔性SoC（SystemonChip，片上系统）。维信诺也将在夯实自身内功的基础上，积极探索特定场景产业化落地的可能性。产业化路径将延续实验室—中试—量产的递进模式，借鉴公司在Micro LED领域积累的孵化经验，稳步推进落地。返回搜狐，查看更多
